NPO产业链：5500颗光引擎替代光模块，中际旭创、光迅科技入局

• 2026-09-23

伯恩斯坦的一份深度报告把中国NPO供应链摊开——光引擎、激光器、服务器、交换机、载板，钱沿着三条线往下走。今天这一篇又是非常有深度，值得收藏反复看的文章。 核心结论 把伯恩斯坦这份报告读完，有三件事值得先记住。 01 近封装光学（NPO）已经从展会概念走到了工程验证。中国每一环都有公司在送样，但拼图比台积电（中国台湾）的COUPE硅光平台更分散，量产目标普遍指向 2027 年下半年。 02 华为给出了中国第一个 NPO 超级节点。Atlas 960E SuperPoD 用 5,500 颗 7.2T 光引擎，替掉了 48,000 只 800G 光模块，一台整柜省下超过 550kW。 03 真正宽的受益面不在光。中国AI服务器出货有望在 2026 年下半年回升，超级节点把每颗 加速卡的成本压到约2.5万美元 ， 服务器 ODM、交换机、ABF 载板都在名单里。 2026 年9月，华为全联接大会。 台上给出的数字是这样一组。单集群 4,096 颗加速器，FP8精度下8 EFLOPS，内存容量上限 1 PB。这台机器叫 Atlas 960E SuperPoD。 真正让光通信行业坐不住的，是它背后的另一组数字。 5,500 颗 7.2T 的光引擎，替掉了原本需要 48,000 只 800G 光模块才搭得起来的互联。 三天后，伯恩斯坦出了一份深度报告，开篇第一句写的是：中国的 NPO 生态已经具备了关键积木，但比台积电（中国台湾）的 COUPE 硅光平台更分散。 分散，对看产业链的人来说，通常不是坏消息。 报告提及的产业链公司：从贴着芯片的光引擎，到几十万一柜的整机，再到它们脚下的载板。 一、NPO 动的不是速度，是把模块拆了 先讲清楚 NPO 到底改了什么。 它做的事，用一句话就能说完。 把光引擎从机箱面板上拿下来，贴到 ASIC 旁边的 PCB 上。 NPO 与 CPO 的结构对照：光引擎都离开了面板，差别在它离芯片有多近，以及中间还隔着几次接口损耗。 与标准化的可插拔光模块不同，NPO 是平台专用的系统产品。伯恩斯坦的原话是： │ 每一个 GPU、NPU 或者交换 ASIC，都要重新协同设计 │ 光引擎、电接口与 SerDes 适配、光纤走线、插座，以及机械与散热封装。 集成边界往芯片方向挪了一格，跟着挪的还有一堆麻烦：DSP 被移除，PIC 与驱动／TIA 的耦合收紧，对激光器、光纤耦合和散热的要求全部抬高。 — 从可插拔光模块到 NPO：集成边界往芯片方向挪了一格，挪动的是 DSP、接口与散热。 伯恩斯坦指出，这会让 PIC 厂商必须走得更近——要和 ASIC 厂商、系统厂商、云厂商一起，把链路性能和可靠性证明出来。 门槛变高了，但换个角度看，门槛本身就是筛选器。 二、中国为什么选了边缘耦合加 MZM 在技术路线上，中美其实站在不同的岔路口。 — 英伟达 Spectrum-X 与中国厂商的 NPO 方案对照：通道数、耦合方式、调制器和激光功率全都不一样。 这张对照表值得慢慢看。英伟达 Spectrum-X 的 NPO 方案，每个封装 3.2T，16 条通道，单通道 200Gb/s，2.5D 封装，用光栅耦合与微环调制器（MRM），激光器外置、功率 400mW。 中国厂商这边：华为 Hi-ONE 走的是 7.2T、36 条通道乘 200Gb/s；光迅科技的 3.2T 是 32 条通道乘 100Gb/s。两家用的都是边缘耦合，调制器都是马赫－曾德尔（MZM），激光器功率落在 100～200mW。 ▍ 为什么是边缘耦合 伯恩斯坦列了三条好处：耦合损耗低、工作带宽更宽、热容忍度更好——代价是光引擎的物理尺寸要更大一些。 │ 当带宽超过 3.2T 之后，这条路会越来越受限于芯片边缘的可用宽度、 │ FAU 的密度，以及组装良率。 — 边缘耦合与光栅耦合的取舍：中国厂商选了耦合损耗更低、工作带宽更宽的那一条。 ▍ 调制器的取舍：用面积换稳定 调制器的差别更值得单独拎出来看。 — 三种调制器的硬参数对照：尺寸、热稳定性、功耗与光带宽，各有各的代价。 伯恩斯坦把三种主流调制器摆在一起比：MZM 占的面积约 12,000 平方微米，EAM 约 250，MRM 只有 100～200；热稳定性上，MZM 和 EAM 在 50 摄氏度以上依然成立，MRM 要求温漂小于 1 摄氏度；功耗分别是高、中、低；光带宽上 MZM 有 30nm，MRM 是窄带。 换句话说，中国选的这一套，是用面积和功耗，换稳定性和带宽。 在一个机柜里要塞进几千颗加速器的场景下，这个取舍大概率是对的——可维修性和热容忍度，比省下那点面积重要得多。 但中国目前还在同时试多种架构。伯恩斯坦指出，多数设计采用外置的连续波激光器，也就是 ELSFP 模块，把激光器与 ASIC 的热区隔开，